在科技界，创新始终是推动其进步的强大引擎。华为，作为首家将台积电的CoWoS封装技术运用于产品的企业，凭借其前瞻性的眼光和勇气，已然成为半导体行业的佼佼者。接下来，让我们一同探讨华为是如何利用这项技术传统规则的吧。
论说芯片的封装技术
封装技术作为保护芯片并提升其性能的关键环节，一直是行业发展的重要支柱。其简单来说，即是通过不同方法以满足不同的功能需求。晶圆级封装，由于体积更小且效能更高，已然成为当下各大企业争相追捧的“新宠”。
台积电的技术探索历程
回溯至上世纪80年代，张忠谋先生所带领的台积电团队，便开始了对封装技术的深入探索。随着市场需求的不断增长，张忠谋先生深知封装技术对芯片性能的重要性，并持续推动着技术的革新。
CoWoS封装技术的详解
CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电推出的一种新型封装方式。它不仅缩小了芯片的体积，还显著提升了效率。这一技术的出现打破了传统限制，为整个行业带来了性的变革。
华为海思的突破性应用
2014年，华为海思以其敏锐的洞察力首次采用了CoWoS技术，成功推出了鲲鹏芯片。这一创新应用引起了业界的广泛关注，不仅展示了华为的技术实力，更是其在全球市场的一次华丽转身。
成本控制的智慧
在追求技术创新的华为亦不忘控制成本。通过简化CoWoS结构，华为推出了InFO封装技术，这一举措不仅降低了制造成本，还进一步增强了其市场竞争力。
技术之巅的引领