碳化硅（SiC）是由碳元素与硅元素融合而成的化合物半导体材料，其特性使其成为制作高温、高频、大功率、高压器件的理想选择之一，属于第三代半导体材料。
碳化硅产业链包含了从衬底到外延，再到器件设计、制造、封测等多个环节。在从原材料到半导体功率器件的转化过程中，会经历单晶生长、晶锭切片、外延生长、晶圆设计、制造及封装等一系列工艺流程。
就电化学性质而言，碳化硅衬底材料可分为两种：导电型衬底（电阻率介于15~30mΩ·cm之间）和半绝缘型衬底（电阻率高于105Ω·cm）。
在上市企业中，涉及碳化硅业务的概念股概览如下：
- 三安光电（600703）：公司拥有完整的碳化硅垂直产业链制造平台，涵盖长晶、衬作、外延生长、芯片制备及封装等多个环节。该公司正与国际巨头意法半导体合作，共同推进碳化硅外延、芯片的生产。
- 天岳先进（688234）：作为国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，专注于碳化硅衬底材料的研发、生产及销售。
- 露笑科技（002617）：公司通过其控股公司合肥露笑，正分阶段建设6英寸及8英寸导电型碳化硅衬底晶片及外延晶片的大规模量产。
- 东尼电子（603595）：公司计划投资年产12万片碳化硅半导体材料。
以上仅为部分涉及碳化硅业务的上市公司，市场上的相关企业众多，投资者应谨慎评估并做出明智的投资决策。
总体而言，碳化硅作为第三代半导体材料的代表，其在高温、高频、大功率、高压器件领域的应用前景广阔，相关上市公司的布局也反映了市场对其发展的高度期待。