华为于12月3日重磅发布其新一代芯片。搭载8核CPU，使用创新的ARMv8-A指令集，全面兼容32位与64位系统，并采用了先进的第三代LTE基带技术。该芯片被命名为麒麟Kirin 620，展现了华为在芯片技术上的飞跃式发展。
一、通信芯片技术领先，业界翘楚地位稳固
华为作为通信设备领域的先驱，其通信芯片技术在行业内遥遥领先，并获得了广泛认可。自1991年开始，华为便致力于自主研发通信芯片，以满足其日益增长的通信网络建设需求。至今，华为已成功研发出上百款拥有自主知识产权的芯片。其中，2004年成立的华为海思半导体公司，专注于通信芯片的研发，已与沃达丰、NTT DoCoMo等全球顶级运营商建立了合作关系，累计销量近亿片。
海思半导体在探索之路上虽然经历了多年的亏损，但通过长期的战略投入和坚持不懈的努力，终于在2013年开始实现盈利。这一切的努力和积累都为华为的芯片技术打下了坚实的基础。
二、手机芯片技术潜力爆发，成为行业新星
华为的芯片崛起故事，放在国内背景下看，无疑是一部充满励志色彩的传奇。在经历了十年的默默耕耘后，华为的芯片终于在市场上大放异彩。2012年，华为海思的K3V2芯片开始大量应用于华为的各种机型上。尽管面临外界的质疑和自身技术的挑战，但华为的勇气和能力仍让业界感到。
随后，随着麒麟Kirin 910T在旗舰手机P7上的应用，华为的黑马形象已完全展现。麒麟Kirin 920的推出更是让世界看到了华为芯片技术的迅速迭代和升级。
此次发布的64位八核芯片进一步巩固了华为在芯片领域的地位。64位芯片的概念在2012年由ARM提出，其运算能力的提升不仅在量上有所增长，更在质上实现了飞跃。
随着Android L的64位操作系统逐渐成熟，64位八核芯片将成为明年明星产品的主流配置。而华为凭借其领先的芯片技术，已在这一领域占据了领先地位。
三、芯片优势明显，助力华为终端竞争力提升
华为终端消费者BG CEO曾表示，海思手机芯片的推出是华为在核心资源上的重大突破。
拥有自有芯片的优势可以让手机厂商在关键时刻掌握更多主动权，减少软硬件适配难度等。当前拥有自有芯片的手机厂商并不多见，而华为正是其中之一。这使华为在与其他手机厂商的竞争中占据了优势。
华为的芯片不仅在性能上有所提升，更在安全方面实现了突破。例如，在新的麒麟620芯片中实现了芯片级的安全解决方案，使得华为的新产品在软硬件结合的安全保障方面具有显著优势。
虽然华为的芯片技术在国际上已具有一定的竞争力，但与行业巨头相比仍有提升空间。未来，华为需进一步推动品牌化战略让客户更直观地感受到其芯片的优势从而提升其产品的溢价能力。
华为的芯片技术已经取得了显著的进步并在多个方面展现了其优势。未来随着技术的不断发展和市场的不断变化华为将继续努力提升其芯片技术的竞争力以应对市场的挑战。