华为在全联接上展现出全面领先的技术实力。
9月18日，华为副董事长胡厚崑上台，详细展示了华为全系列处理器芯片。这其中包括了鲲鹏系列、昇腾系列、麒麟系列以及鸿鹄系列等四大系列。自2017年起，华为已经成功发布了十款处理器，预计到2021年还将推出六款新的处理器型号。
胡厚崑强调，经过多年的持续投资和技术积累，华为已经构建了多个系列的处理器产品。华为并未计划直接对外销售这些处理器。相反，华为以云服务的方式为合作伙伴提供支持，以推动整机产品的发展。
在现场，北青报记者观察到，胡厚崑展示的华为处理器家族包括：鲲鹏系列专注于通用计算，昇腾系列致力于AI处理，麒麟系列针对智能终端设备，而鸿鹄系列则专为智慧屏设备打造。
关于处理器的具体发布情况，胡厚崑列举了如下信息：
麒麟系列始终保持年度更新节奏，包括2017年的麒麟970、2018年的麒麟980以及后续的麒麟990系列和麒麟810等型号。
鲲鹏系列的发布周期相对较长，每两年左右发布一款新芯片，如2017年的鲲鹏916和2019年的鲲鹏920等。
昇腾系列则是一个较新的产品线，自2018年起陆续发布了昇腾310和昇腾910等型号。
在最新的鸿鹄系列产品中，仅有鸿鹄818一款芯片，该芯片于2019年发布。
胡厚崑进一步透露了未来的芯片发布计划：预计在接下来的两年内，华为将发布六款新芯片，其中包括两款麒麟系列芯片（具体型号未公布）、三款昇腾系列芯片（如预计2020年发布的昇腾610和昇腾320等）以及一款预计在2021年发布的鲲鹏930芯片。
胡厚崑还详细解释了华为的开放策略。他们以云服务的形式，为合作伙伴提供硬件支持，包括服务器主板、AI模组和板卡等硬件以及服务器操作系统等软件。他们还提供了软件开发工具和团队支持，以帮助合作伙伴更高效地完成应用开发和迁移工作。华为也开源了部分软件产品，如数据库和AI开发框架等，以便于合作伙伴更好地进行商用版本的开发和简化软件开发流程。
当谈及为何不直接销售芯片时，华为的艾伟表示，华为倾向于将自家研发的芯片首先用于自家产品上，如搭载在华为手机上的麒麟系列芯片。这样可以更快地实现产品上市并满足市场需求。他进一步解释说，如果将芯片提供给其他厂商使用会需要更长的适配周期和更多的资金投入。而选择将这些资源和时间投入到新产品的研发上更符合公司的长远利益考虑。艾伟还提到，一个全新的芯片概念从规划到真正落地需要长达三年的准备时间。
根据华为的财报数据显示，华为在研发方面的投入持续增加。在2018年，华为的研发费用达到了惊人的1015币，占到了公司总收入的近百分之十四点一。这个成就让华为成功位列发布的工业研发投资排行榜的第五名位置。过去的十年中，华为累计投入在研发上的费用高达4800币，这些数据均展现了华为对技术研发的坚定决心和持续投入。